网络研讨会
从BOW系统到超级智能AI计算机
了解全球首款使用3D Wafer-On-Wafer技术的处理器——Bow IPU如何为AI计算提供巨大的性能提升
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日期：2021年3月31日
时间：14:00 CST（中国标准时间）
无论您是在处理超级计算规模的科学问题、探索图形神经网络还是实施基于 GPT 的语言应用程序，基于世界上第一个 3D wafer-on-wafer 处理器的新型 Graphcore Bow 系统都能提供巨大的功率和效率提升，以实现大规模人工智能加速。
Bow IPU 的全新晶圆堆叠技术让企业和研究机构能够突破机器学习创新的界限，与前代产品相比，性能提升 40%，能效提升 16%。
加入本次研讨会，与 Graphcore 中国技术应用总负责人罗旭以及Graphcore中国工程副总裁、AI算法科学家金琛一起了解全新 Bow 系统的显著性能提升将如何帮助创新者加速和探索下一代模型，并重新构建 AI 的未来。
要点：
- 从 GPT 和 BERT 到 GNN 和 ResNet：Bow 对高级 ML 模型的加速
- 与GPU 系统相比，Bow系统的性能基准和巨大的 TCO 优势
- Bow 功率和效率提升的背后：世界上第一个 3D 晶圆上晶圆处理器
- Poplar 软件生态系统的灵活性和易用性，无需更改代码即可完成迁移
- 超级智能AI计算机Good™ Computer
演讲嘉宾
Graphcore中国技术应用总负责人
罗旭
罗旭是Graphcore中国的技术应用总负责人，专注于AI案例在行业中的应用。罗旭至今已在机器学习与数据中心领域从业15年，热衷于帮助AI客户和研究者突破创新瓶颈，无数次帮助客户推进AI应用在不同场景的商业化落地，助力客户取得成功。
Graphcore中国工程副总裁、AI算法科学家
金琛